4月19日，中国国际科技促进会标准化工作委员会组织召开《IC封装基板图像检测系统技术规范》团体标准的线上专家评审会。
会议由科促会会长助理张勇生主持。安徽工业大学计算机学院副院长黄俊副教授、国防科技大学系统工程学院郭延明副教授、南京工程学院周伯荣副教授、安徽数自星智能科技有限公司总经理韦昕高级工程师、江苏宏芯亿泰智能装备有限公司软件研发部部长朱亮高级工程师、中铁工程装备集团有限公司魏晓龙高级工程师和中国标准化研究院高昂副研究员等行业专家受邀参加会议。科促会副秘书长、标准化工作委员会主任郑华林，科促会副秘书长张士谨、办公室主任徐忻，科促会标准化工作委员会副主任苏宝塍等领导出席会议。
该标准由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院(安徽省人工智能实验室)牵头，宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司等共同编制完成。合肥综合性国家科学中心人工智能研究院许镇义副研究员，长沙安牧泉智能科技有限公司郑博宇主任、徐兰英经理，江苏普诺威电子股份有限公司杨飞总监和陆敏晨经理等代表起草单位参加会议。
会上，许镇义副研究员就该标准的编制过程、编制思路和主要技术内容向专家们作了详细的汇报。专家组听取汇报后，对标准进行了认真全面的审查，在“范围”“行文表达”等方面展开了讨论，并给出细致的修改完善建议。专家组认为，该标准结构合理、内容完整，专业性强，对相关产品及产业的发展具有较为重要的意义，一致同意其通过评审。
张勇生表示，会后科促会标准化工作委员会及起草单位将认真结合专家们的意见与建议，进一步完善标准内容、以科学、规范、高效的态度推动标准的落地实施。
